华为首次详解！下一代“韬芯片”已经就绪！最新潜力概念股名单出炉

2026-10-15 · 易速宝配资

华为首次详解麒麟9050系列“逻辑折叠”技术，2027年的麒麟芯片测试符合预期，更远的芯片也在规划和设计中。韬定律从理论迈向量产验证，产业链增长预期升温。 10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行沟通会，首次系统披露麒麟9050系列背后的逻辑折叠技术。 华为 半导体 业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，该技术在麒麟9050系列上首次实现量产落地，系列

华为首次详解麒麟9050系列“逻辑折叠”技术，2027年的麒麟芯片测试符合预期，更远的芯片也在规划和设计中。韬定律从理论迈向量产验证，产业链增长预期升温。

10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行沟通会，首次系统披露麒麟9050系列背后的逻辑折叠技术。

华为 半导体 业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，该技术在麒麟9050系列上首次实现量产落地，系列芯片晶体管密度提升53.5%，混合键合数量超过5000万，有效信号互连超过500万。得益于逻辑折叠等技术创新，麒麟9050 Pro的CPU多核性能提升23%，GPU性能提升40%。

徐松余还透露：“目前2027年的麒麟芯片已经在我们手上，测试符合预期，更远的芯片也已经在规划和设计。”工艺路线上，麒麟9050 Pro的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年将其进一步缩小至1微米，并探索向三层、四层等更多层折叠演进。

终端层面，华为常务董事、终端BG董事长余承东近日在国际媒体圆桌会议上表示，从Mate XT 2三折叠手机开始，华为已引入基于韬定律的逻辑折叠技术芯片，“未来肯定会有更多华为手机采用这类逻辑折叠芯片”。

韬(τ)定律的核心思想是通过逻辑折叠等技术，将逻辑电路在三维空间重新布局，把多颗裸片(DIE)作为一颗完整芯片协同设计，从而缩短信号走线、提升晶体管密度。按照规划，到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到等效1.4纳米制程水平。

“随着LogicFolding逐步落地，多层有源晶圆投入及晶圆级混合键合工序有望增加，并带动CMP、清洗、沉积、刻蚀、对准、量检测及多阶段测试需求提升。” 中信证券 近日研报指出，麒麟9050 Pro已成为韬定律的首个产品验证窗口，建议重点关注国内晶圆制造、 半导体 设备及测试产业链。

国金证券 认为，华为韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升，对 半导体 设备是积极利好，韬定律有望加速下游扩产节奏，刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及键合设备等需求全面增加。

该机构还提示，后道测试是韬定律更直接的增量方向，芯片堆叠层数和互连数量增加，将带动ATE、分选机、探针台等设备需求量增长。

据 东方财富 “热点题材”梳理，目前A股市场有22股涉及韬定律概念，合计总市值约2.74万亿元。 中芯国际 体量达9076.12亿元居首， 北方华创 市值约4289亿元位居次席， 华虹宏力 以3567.72亿元紧随其后， 盛合晶微 、 盛美上海 、 华海清科 、 长电科技 市值均超千亿元。

年初至今，韬定律概念整体走势造好，17股上涨、5股下跌。 盛合晶微 大涨4.3倍领跑， 华海清科 、 江丰电子 、 联瑞新材 、 芯源微 股价均已翻倍。

10月以来，概念股集体回落， 华大九天 逆势上涨15.54%。下跌方面， 德邦科技 、 飞凯材料 、 华海诚科 、 江丰电子 等6股跌超10%。

从资金角度看， 东方财富 Choice数据显示，10月以来，共有2只韬定律概念股获融资客逆势押注： 芯源微 获杠杆资金加仓1303万元， 广立微 获融资净买入约117万元。

未来增长潜力方面，根据3家及以上机构一致预测，共4只韬定律概念股今年业绩有望翻倍增长。

其中，机构预计 精智达 净利或同比大增超2.6倍， 华大九天 净利将增长近2倍， 华虹宏力 、 芯源微 预测净利增幅均在170%以上。

市场拆解显示，麒麟9050 Pro负责核心计算逻辑的裸片采用 中芯国际 N+3工艺制造，SRAM缓存裸片采用N+2工艺。上半年， 中芯国际 实现营收386.35亿元，同比增长约两成；归母净利润44.67亿元，同比大增约94%。

芯源微是国内涂胶显影设备细分龙头，产品覆盖前道晶圆加工与后道 先进封装 。公司临时键合机、解键合机已全面量产，2.5D/3D 先进封装 用Frame清洗设备通过客户验证进入放量阶段。